USB 3.0 стал еще быстрее, чем прежде! Стандарт USB 3.0 или, как его еще зовут в обиходе, SuperSpeed USB, постепенно становится неотъемлемой частью нашей жизни, что, безусловно, хорошо. GIGABYTE объявила о том, что вся их линейка системных плате портами USB 3.0 отныне поддерживает протокол USB Attached SCSI (UASP). Он позволяет повысить быстродействие устройств на 20% и при этом добиться снижения нагрузки на центральный процессор. И, правда, в последнее время ассортимент системных плат в портфеле GIGABYTE велик и продолжает расширяться каждый день, равно как и количество самих внешних устройств хранения данных с интерфейсом USB 3.0 — пока что их все еще мало, но к концу года мы наверняка увидим вал новых накопителей. Так что же нужно, чтобы получить бесплатный прирост скорости? Всего — навсего загрузить и установить новейший драйвер USB 3.0 с сайта GIGABYTE. Совместно с компанией тестированием и сертификацией устройств, поддерживающих протокол UASP, занимаются такие бренды, как Buffalo, OCZ, Sharkoon и SuperTalent.

(далее…)

Испокон веков настоящий воин, мастер оружия и ассасин роднился со своим мечом. Человек и неодушевленный предмет буквально воссоединялись, превращаясь в единое смертоносное целое. И пусть некоторые из вас посчитают данные слова лишь выдержкой из художественных произведений, но до сих пор мы можем наблюдать подобное. Даже в мире компьютерного «железа». Поразительно! Вот взять, например, центральные процессоры. Хороший производительный «камень» просто немыслим без такого же хорошего кулера. Ибо они дополняют друг друга, ибо они — единое целое. Возможно, автору этих строк раньше и могли бы возразить, но сегодня, когда тепловыделение большинства CPU достигает отметки сотни ватт (зачастую и больше), пользователь обязан позаботиться о своем кремниевом «друге». Разгонный потенциал процессора не стоит и ломаного гроша, если под рукой нет медного радиатора с насаженными на него алюминиевыми ребрами. Да это настоящий щит, отводящий губительное тепло!
Или же, наоборот, когда от десктопа требуется максимально возможный комфорт при работе, в первую очередь человек разумный обратит внимание на уровень шума «железного» подопечного и его габариты. Ведь никому не хочется слушать ветер в ушах, исходящий из недр НТРС, вместо иных полюбившихся звуков? Впрочем, вопрос риторический. Именно поэтому здесь и сейчас мы познакомим вас с рядом кулеров, способных укротить горячий нрав непослушных процессоров. А «камень» у нас действительно с задатками обогревателя. Изначально AMD Phenom IIХ6 1090Т обладает TDP, равным, ни много ни мало, 125 ваттам. Изначально потому, что, повысив частоту «камня» до 4 ГГц, мы заметно увеличили его и без того высокий уровень выделения тепла. Данный маневр обусловлен тем, что среди кулеров присутствуют достаточно серьезные, оверклокерские модели. Поэтому разогнанный CPU станет для них наилучшим экзаменатором. Нагружать систему доверили программному пакету LinX 0.6.3. в течение 20 минут. Пожалуй, на сегодняшний день нет лучше утилиты, чьи задачи так разогревали бы многоядерные процессоры. Собственно говоря, критерий производительности охлаждающих устройств и являлся для нас главным. Но не определяющим. Мы не забыли проверить уровень шума вентиляторов, а также изучить особенности крепления кулеров. Хотя последний параметр в большинстве случаев если и принесет какие — то неудобства, то всего лишь единожды.

(далее…)

В 2008 году компания AMD представила разработку под названием ATI XGP, предназначенную для внешнего подключения видеокарт. В целом платформа XGP состоит из внешнего корпуса, соединенного посредством интерфейса PCI Express 2.0 с ноутбуком, и самой видеокарты. Внешний корпус, помимо интерфейса PCI Express, имеет USB — разъемы. Первыми решениями, поддерживающими технологию, стали видеокарты серии Radeon HD 3800, а на выставке CES 2010 была продемонстрирована работа платформы с ускорителем Radeon HD 5870.
Задумка интересна, но для ее реализации также необходим ноутбук со специальным разъемом. Только две компании — Fujitsu — Siemens и Acer — выпускали подходящие решения; однако недавно представитель Acer обмолвился, что технология практически бесполезна и от компании вряд ли стоит ожидать дальнейшей ее поддержки. Тем не менее, AMD не оставляет попыток сделать XGP популярным решением. Как и центральные процессоры, графические чипы имеют энергосберегающие функции. К таковым относятся ATI PowerPlay и NVIDIA PowerMizer. В зависимости от загрузки видеопроцессора они изменяют тактовые частоты чипа и памяти и напряжение на ядре. Также предусмотрено отключение невостребованных в работе блоков GPU. Технологии используются повсеместно, но особую выгоду приносят в мобильном сегменте. Отдельного упоминания достойна технология NVIDIA Optimus. Суть ее работы заключается в переключении между дискретным и встроенным видеоядрами в зависимости от характера выполняемых задач. Optimus является прямым продолжением технологии Hybrid SLI. Ключевое отличие новинки — автоматический режим работы. AMD, в свою очередь, занимается разработкой аналога Optimus. Анонс технологии запланирован на конец 2010 года.
(далее…)

Отсюда и получаем функционал системной платы Foxconn H55MX — S. Задняя панель устройства снабжена шестью портами USB, да «одиночками» в лице COM, RJ — 45 и PS/2. Для вывода графики присутствуют разъемы DVI — D и HDMI. Для тех, кому мощности встроенного в процессор GPU не хватит, присутствует слот PCI Express х16. Но если вы вдруг задумаете установить туда габаритную видеоплату, то придется пожертвовать парочкой портов SATA. К тому же защелки слотов памяти упрутся в корпус графического адаптера. Собственно говоря, данные недочеты являются единственными в разводке Foxconn H55MX — S, в остальном проблем нет. Бросается в глаза и тот факт, что слотов DIMM всего два.
Следовательно, максимальный объем ОЗУ стандарта DDR3 составит всего 8 Гбайт. МЕТОДИКА ТЕСТИРОВАНИЯ: Осталось только собрать тестовый стенд и запустить несколько бенчмарков. Среди «экзаменаторов» присутствуют популярные утилиты Super Pi 1.5 XS. Расчеты проводились с точностью до миллиона знаков после запятой числа «пи». Не забыли мы и про многопоточный тест wPrime 2.00. Испытания проводились в режиме 32М. Кроме того, использовались встроенные бенчмарки архиватора WinRAR и утилиты Lavalys Everest Ultimate Edition. ВЫВОД: К сожалению, никаких разгонных функций на плате не предусмотрено. И выжать халявных мегагерц из процессора и памяти, увы, не удастся. Как не удастся создать на базе чипсета Intel Н55 Express мощный массив из графических плат. А потому рекомендуем использовать Foxconn H55MX — S в качестве основы для шустрого медиацентра или же офисного десктопа.
(далее…)

Несомненно, отличной экономией средств (при минимальной потере производительности) станет покупка кулера ZALMAN CNPS10X Performa. Металлический гаджет отлично справился с поставленной задачей. Следовательно, приз «лучшая покупка» вручается устройству известной на российских просторах компании. А вот безусловно лучшим кулером, великим медным «сооружением» и грозой корпусных ветров становится модель NH — D14 фирмы Noctua. Данное произведение охлаждающего искусства просто превосходно. При практически бесшумной работе температура процессора так и не пересекла порога пятьдесят градусов Цельсия. Остальные конкурсанты похвастать схожими результатами не могут. Тем не менее, не стоит сбрасывать со счетов кулеры ZALMAN CNPS10X Extreme и Scythe YASYA. За свою цену данные системы охлаждения продемонстрировали очень приличные результаты. Thermaltake же в этот раз была представлена достаточно бюджетными решениями, которые подойдут для охлаждения мэйнстрим процессоров — благо шума от этих кулеров почти не слышно.
(далее…)

Как уже видно из картинки и названия, Thermaltake ISGC — 400 очень схож со своим предшественником. Только вот корпус вентилятора развернут относительно своей оси на 90 градусов. В результате потоки воздуха направлены на охлаждение не только процессора, но и материнской платы, элементов питания и оперативной памяти. Подобные технические нововведения позволили значительно уменьшить габариты кулера. Высота металлического устройства не превышает 102 миллиметра. А ширина и глубина обусловлены использованием 120 — миллиметрового вентилятора.
Кстати, «Карлсон» идентичен тому, что установлен в модели Thermaltake ISGC — 300. Но при всей похожести «четырехсотый» снабжен аж шестью тепловыми трубками. Внушает доверие и зеркальная поверхность соединения с процессором. Однако результаты тестирования кулера разочаровали. С использованием Thermaltake ISGC — 400 нам удалось разогреть «камень» до 80 градусов Цельсия. Получилось, как в хорошей финской бане. Жалко, что мы забыли веники. Если сравнивать данную модель с «трехсотой», то получается, что добавление двух тепловых трубок позволило скостить процессору всего два градуса. Как итог, Thermaltake ISGC — 400 отлично подойдет мультимедийным десктопам, где горячий процессор явно не нужен. Для пылких CPU в линейке Thermaltake есть более эффективные модели вроде Frio, но о них мы расскажем в следующий раз.

Вентилятор кулера ZALMAN CNPS10X Extreme прикручен к радиатору намертво. Это в очередной раз подчеркивает целенаправленность использования совместно с продуктами данной компании ее «железа». Забегая вперед, скажем, что в случае с ZALMAN CNPS9900NT тоже проблематично использовать альтернативную крыльчатку. Если во втором случае это обусловлено конструктивными особенностями системы охлаждения, то «экстремальная» версия ZALMAN’a не может использовать другой вентилятор из — за технологии переключения его скорости вращения. На крышке ZALMAN CNPS10X Extreme расположена специальная кнопка. Одним легким щелчком можно переключить режим работы «Карлсона» на тихий, производительный или же автоматический. Какой именно задействован, сообщит цветной индикатор на все той же крышке кулера. Серьезность намерений подтверждает не только мудреный способ управления системой охлаждения, но и внешний вид. Устройство выглядит грозно и монструозно. А все потому, что за основу взято пять тепловых трубок. Результаты тестирования это только подтверждают. Разогнанный «камень» даже не смог прогреться как следует. С показателем 52 градуса Цельсия ZALMAN CNPS10X Extreme занял почетное второе место среди сегодняшних конкурсантов.